BGA Паста за Запояване Ya Xun YX-308 – 20g, 63Sn/37Pb

Пастата за запояване Ya Xun YX-308 е висококачествен продукт, предназначен за професионално BGA (Ball Grid Array) запояване. Съдържа сплав 63Sn/37Pb, която осигурява отлична проводимост и надеждни връзки при ремонт и поддръжка на електронни компоненти. Идеална за мобилни устройства, компютърни платки и микросхеми.

Основни характеристики:

• Модел: Ya Xun YX-308

• Тип: BGA Solder Paste

• Състав: 63% калай / 37% олово (63Sn/37Pb)

• Количество: 20 грама

• Подходяща за: микросхеми, мобилни телефони, компютри и др.

• Произход: Китай

Внимание:
Да се използва в добре проветрено помещение. Да се избягва контакт с кожата и очите. Съхранявайте далеч от храни, напитки и деца.